迈来芯推出创新微型FIR传感器，扩展温度传感器产品组合【伟德betvlctor体育官网，伟德体育，伟德官网，伟德国际1948bv官网】

本文摘要：新型的MLX90632表贴器件是一种面向多种应用于的颠覆性并具备杰出热稳定性的解决方案。

新型的MLX90632表贴器件是一种面向多种应用于的颠覆性并具备杰出热稳定性的解决方案。2017年11月23日，全球微电子技术公司迈来芯（Melexis）宣告发售新的系列微型远红外（FIR）传感器，限于于必须展开准确温度测量的多种应用于。

MLX90632系列基于迈来芯成熟期的FIR技术——使用每个物体都会收到热辐射的原理。超小型构建热电填CMOSIC是一款使用3x3x1mmQFNPCB，包括传感器元件、信号处理、数字模块和光学器件在内的原始解决方案，可以较慢非常简单地构建到各种现代应用于中。该高精度器件在经历热梯度和较慢温度变化时可获取高水平的热稳定性，解决问题了现有红外传感器众所周知的弱点。此外，它还获取与标准PCB装配技术相容的表贴型（SMD）PCB。

MLX90632系列的第一个民用级产品现公布。先前的MLX90632产品将针对如医疗等拒绝十分严苛的应用于。智能设备制造商可以通过准确温度测量来构建产品的差异化。迈来芯在这款产品中构建了光学镜头从而可增加视场角（FOV），因此可实现更高的工作距离和更加精准的测量精度。

MLX90632可以被用作必需对温度展开精确测量的任何应用于，特别是在热动态环境以及能用空间受限的应用于场景下。因此，潜在应用于还包括白色和黑色家电，智能恒温器、服务器机房的室内温度监控，或构建到平板电脑和智能手机等便携式电子设备中。迈来芯温度传感器市场营销经理JorisRoels评论道：“迈来芯公司现销售数百万个红外温度传感器件。

这颗新的IC基于我们世界一流的专业技术，代表了我们路线图中的一个最重要里程碑。MLX90632在许多应用于中将是一种颠覆性的传感技术，这使领先的制造商需要构建他们应用于的差异化，并符合当前和未来最后客户的市场需求。

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